建物構造:軽量鉄骨造トタン葺2階建(モルタル塗、ベタ基礎)/東京都足立区
計画工期:2025/01/10-2025/01/27
総面積:66.24m2

サンソニック株式会社
解体工事
アパート解体
建物情報
集合住宅(マンション・アパート)
お客様の希望エリア
東京都 足立区
依頼の詳細やメーカー名など
更地解体後、宅地として売却予定宅地として
提案と施工
総面積:66.24m2、2階重機壊し、1階重機壊し
価格
税別122.5万円
期間
約2週間
築年数
不明









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